SLA

ಸ್ಟಿರಿಯೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿ (SLA) ಅತ್ಯಂತ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮಾದರಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.ಇದು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ಮತ್ತು ವಿವರವಾದ ಪಾಲಿಮರ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು.ಇದು 1988 ರಲ್ಲಿ 3D ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್, Inc. ನಿಂದ ಪರಿಚಯಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಮೊದಲ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮೂಲಮಾದರಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಂಶೋಧಕ ಚಾರ್ಲ್ಸ್ ಹಲ್ ಅವರ ಕೆಲಸವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ.ದ್ರವ ಫೋಟೊಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಪಾಲಿಮರ್‌ನ ವ್ಯಾಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೂರು-ಆಯಾಮದ ವಸ್ತುವಿನ ಸತತ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಇದು ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ, ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾದ UV ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ಪದರವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಿದಂತೆ, ಪಾಲಿಮರ್ ಘನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರದೇಶಗಳು ದ್ರವವಾಗಿ ಬಿಡುತ್ತವೆ.ಒಂದು ಪದರವು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಾಗ, ಮುಂದಿನ ಪದರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಅದನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸಲು ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಬ್ಲೇಡ್ ಅನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪದರದ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.003-0.002 ಇಂಚು) ಸಮಾನವಾದ ಅಂತರದಿಂದ ಇಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಪದರವು ಹಿಂದೆ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ನಿರ್ಮಾಣವು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುವವರೆಗೆ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವ ಮತ್ತು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಒಮ್ಮೆ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಭಾಗವನ್ನು ವ್ಯಾಟ್ ಮೇಲೆ ಎತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬರಿದುಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪಾಲಿಮರ್ ಅನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಂದ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, UV ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಭಾಗವನ್ನು ಇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಂತಿಮ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅಂತಿಮ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ, ಬೆಂಬಲಗಳನ್ನು ಭಾಗವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಹೊಳಪು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮರಳು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಮುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.